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      板上芯片(COB)的主要焊接方法介紹


          板上芯片(Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點,然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術主要有兩種形式:一種是COB技術,另一種是倒裝片技術(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB),半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上真人发牌网站,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現真人发牌网站,并用樹脂覆蓋以確?真人发牌网站?煽啃?。雖然COB是很簡單的裸芯片貼裝技術,但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術。
          主要焊接方法
          1:熱壓焊
          利用加熱和加壓力使金屬絲與焊區壓焊在一起。其原理是通過加熱和加壓力真人发牌网站,使焊區(如AI)發生塑性形變同時破壞壓焊界面上的氧化層真人发牌网站,從而使原子間產生吸引力達到“鍵合”的目的,此外,兩金屬界面不平整加熱加壓時可使上下的金屬相互鑲嵌。此技術一般用為玻璃板上芯片COG。
          2:超聲焊
          超聲焊是利用超聲波發生器產生的能量,通過換能器在超高頻的磁場感應下,迅速伸縮產生彈性振動,使劈刀相應振動,同時在劈刀上施加一定的壓力,于是劈刀在這兩種力的共同作用下,帶動AI絲在被焊區的金屬化層如(AI膜)表面迅速摩擦,使AI絲和AI膜表面產生塑性變形,這種形變也破壞了AI層界面的氧化層,使兩個純凈的金屬表面緊密接觸達到原子間的結合,從而形成焊接。主要焊接材料為鋁線焊頭,一般為楔形。
          3:金絲焊
          球焊在引線鍵合中是具代表性的焊接技術,因為現在的半導體封裝二、三極管封裝都采用AU線球焊。而且它操作方便、靈活、焊點牢固(直徑為25UM的AU絲的焊接強度一般為0.07~0.09N/點),又無方向性,焊接速度可高達15點/秒以上。金絲焊也叫熱(壓)(超)聲焊主要鍵合材料為金(AU)線焊頭為球形故為球焊。
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